博天堂棋牌开户:iPhone 11S系列采用高通X55 5G基带,博天堂棋牌开户:支持毫米波

2019年12月02日07:00  新浪科技综合   申博138体育 收藏本文     

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  本文来自太平洋电脑网

  今年4月,苹果与高通和解并达成了合作,iPhone将重回高通基带的怀抱。不过由于和解时间比较晚,导致今年的iPhone 11系列没赶上高通的基带,也因此错失了上5G的机会。

  不过该来的还是会来。据外媒消息,2020年的iPhone 11S系列将会正式回归高通基带,抛弃现有的英特尔基带。届时,iPhone 11S将全面搭载高通最新的X55 5G基带,首先在基带上解决信号问题。

  此外,iPhone 11S系列将把射频天线升级为LCP软板,天线数量将大大提高,对净空区的要求也会降低,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。

  回归高通基带以及重新设计射频天线之后,困扰iPhone用户三年的信号问题终于有望得到解决了。

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文章关键词: 高通5G

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